導熱灌封材料（膠）為雙組分有機硅類(lèi)灌封材料，具有優(yōu)異的導熱性能和電絕緣性能?？梢约訜峁袒?，也可室溫固化，適用于模塊電源、電力電子、鋰電池及充電樁、汽車(chē)電子、3C電子、照明、家電等各類(lèi)軍用民用電子產(chǎn)品的封裝、防潮和減震。
產(chǎn)品主要特點(diǎn)：
1 導熱率高（0.2~8.0 W/m·K），散熱快，絕緣強度高，適用范圍廣。
2 低應力。固化時(shí)的收縮率低，產(chǎn)生的應力小。
3 低粘度。適于真空灌封，被灌封件成品率高，施工方便。
4 耐久性好?；w為加成型有機硅橡膠，耐熱性能突出。
5 環(huán)境耐受能力強。具有優(yōu)秀的耐熱沖擊能力。
產(chǎn)品詳細技術(shù)指標
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